Synopsys 为 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工艺技术开发了生产就绪型设计流程。这些产品将于今年晚些时候进入量产，用于使用 RibbonFET 全环绕栅极 （GAA） 晶体管和第一个背面供电架构的 1.8nm 设计。两家公司还致力于英特尔 14A-E 高效低功耗工艺的早期设计技术协同优化。这是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程团队之间广泛设计技术协同优化 （DTCO） 努力的结果。Synopsys 还针对 Intel 18A 优化了其 IP
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一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求；英特尔发布2025年第一季度财报
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4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4nm 等效）的主要客户进行接触，这是 18A 工艺节点的后续一代。英特尔已有几个客户计划流片 14A 测试芯片，这些芯片现在配备了公司增强版的背面电源传输技术，称为PowerDirect。陈立武还透露，公司的关键 18A 节点现在处于风险生产阶段，预计今年晚
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财联社4月23日讯（编辑 马兰）据媒体报道，英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。英特尔声称将为客户提供最好的产品，而这可能是其将Nova Lake生产外包给台积电的一个原因。但业内也怀疑，既然18A工艺已经投入了试生产，英特尔将生产外包可能是由于产能需求的驱动，而不是性能或回报等方面的问题。还有传言称，英特尔可能采取双源战略：既使用台积电的2纳米技术生产旗舰产品，
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4月22日消息，据媒体报道，Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器，目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程，近期相关客户陆续浮出水面，此前，AMD已宣布下单台积电2nm制程。报道称，Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品，可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。对于Intel加入的消息，台积电表示不评论市场传闻，也不评论特定客户业务，Intel方面也未对相关消息
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4 月 21 日消息，2025 年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行，这是半导体领域的顶级国际会议。VLSI 官方今日发布预览文档，简要介绍了一系列将于 VLSI 研讨会上公布的论文，例如 Intel 18A 工艺技术细节。相较于 Intel 3 制程，Intel 18A 节点在性能、能耗及面积（PPA）指标上均实现显著提升，将为消费级客户端产品与数据中心产品带来实质性提升。英特尔声称，在相同电压（1.1V）和复杂度条件下，I
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超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：● 三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优● 军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）● 丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
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英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大会上宣布了公司 18A 工艺节点的进展。 在 2025 年愿景会议上，英特尔今天宣布已进入其 18A 工艺节点的风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标志着该节点现在处于小批量测试制造运行的早期阶段。英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 宣布了这一消息，因为英特尔即将完全完成其“四年五个节点”（5N4Y） 计划，该计划最初由前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
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4月1日消息，北京时间4月1日凌晨，Intel新任CEO陈立武首次公开亮相，在2025年度Vision大会上，向来自技术产业界的广大与会者发表演讲，阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调，凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验，Intel将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。陈立武明确表示：“作为CEO，我最重视的就是与客户交流。在我的领导下，Intel将成为一家以工程师文化为核心的公司。我们会用心倾听客户心声，以客户
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台积电为全球晶圆代工龙头，追兵英特尔来势汹汹，瑞银分析师Timothy Arcuri最新报告指出，英特尔在新任执行长陈立武带领下，着重发展半导体设计与代工能力，正积极争取英伟达与博通下单18A制程。Timothy Arcuri表示，英伟达比博通更有机会下单英特尔晶圆代工，可能用于游戏产品，但效能与功耗仍是英伟达考虑的重点。 另一方面，英特尔透过改善先进封装技术，缩小与台积电的差距，英特尔EMIB接近台积电的CoWoS-L希望能吸引以英伟达为首的大客户支持。此外，英特尔与联电的合作相当顺利，最快可能在202
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Pat Gelsinger 于 2021 年成为英特尔首席执行官，旨在扭转公司局面，并在几年内重新获得工艺技术和产品领导地位。他在 2024 年底工作完成之前就被赶下台了，但他仍然强烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席执行官 Lip-Bu Tan 完成他开始的工作，他在接受 CNBC 采访时说。“我曾致力于并希望完成关于英特尔振兴的故事，并与董事会、公司一起，现在在 Lip-Bu 的领导下，你们真的在为他们完成振兴而欢呼，因为英特尔在半导体行业中发挥的作用至关重
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2025 年 3 月 23 日，全球半导体巨头 Intel 宣布，新任首席执行官陈立武（Patrick Gelsinger）将于 3 月 31 日北京时间 18:00-18:45，在圣克拉拉总部举行的年度 VISION 大会发表主题演讲。这将是这位行业资深领袖自 2025 年 2 月正式履新以来，首次面向全球行业伙伴、投资者及媒体的公开战略阐述。作为 Intel 年度战略沟通平台，VISION 大会（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的议程调整备受瞩目。值得关注的是，在年初发布的会议预告中，主讲人原为
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Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj
Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel
18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。Intel
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尽管英特尔希望减少对台积电制造服务的使用，但该公司将在可预见的未来继续从这家总部位于中国台湾的代工厂订购芯片，一位高级管理人员昨天在一次技术会议上表示。英特尔的宏伟计划是在英特尔代工内部生产尽可能多的产品，但由于这可能不是最佳策略，它目前正在评估其产品的百分比应该在台积电生产。“我认为一年前我们在谈论尽快将[TSMC的使用量]降至零，但这已经不是策略了，”英特尔企业规划和投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利技术、媒体和电信会议上说。“我们认为，至少与台积电合作的一些晶圆总是好的。他们是一个很
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2月25日消息，为了配合新发布的至强6000P系列处理器，Intel同步推出了两款高性能的以太网卡，分别是E830、E610。Intel E830以太网卡面向虚拟化企业、云、电信、边缘环境中严苛的工作负载，可以在PCIe 5.0总线上实现高达200GbE(20万兆)的速率，带宽两倍于上代。针对不同企业对性能、成本的不同需求，Intel E830提供多种端口配置，包括单个200GbE、两个100/50/25/10GbE、八个25/10GbE等等，首发的是两个25GbE。新网卡支持精确时间测量（PTM）、15
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